Solo una conexión cónica entre el implante y el pilar para implantes Microcone y Quattrocone con un diámetro de 3,5 a 5,0 mm

El cambio de plataforma integrado permite la transición entre el implante y el pilar. De esta forma se mantienen alejados los estímulos bacterianos del tejido periimplantario y se crea una aposición estable del tejido duro y blando.

Conexión cónica entre el implante y el pilar que está totalmente libre de micromovimientos: Sin irritaciones mecánicas y retención del hueso periimplantario.

La conexión implante-pilar cumple todos los requisitos del sistema para una estética permanente en rojo y blanco en conjunto con una posición del implante subcrestal y la sección de micro-rosca coronal.

La conexión a prueba de bacterias y líquidos reduce considerablemente el riesgo de infección, garantiza que el tejido permanezca sano y sin irritación y evita el desgaste óseo.

Incluso de por vida para MPS e IPS.
Para una seguridad absoluta y la máxima fiabilidad.